接下来的一周时间，赵振、何明成、张汝京、林本坚和梁孟松5个人都待在了凡人基金新买的旧金山庄园内，商讨着振夏半导体的发展规划及具体细节等。
振夏半导体公司也是振夏系独立的集团公司，由凡人基金投资（凡人基金由凤凰国际投资，而凤凰国际这个离岸公司是由龙腾基金和振夏投资各占股50%投资成立）张汝京、林本坚和梁孟松各自以技术入股占5%的股份，由张汝京出任振夏半导体公司的执行总裁，林本坚和梁孟松为副总裁，年薪均为800万美金，这样的年薪就把3人给震惊了，这可是1980年的800万美金啊，既体现了振夏系的财大气粗，又更进一步体现的赵振的诚意十足，让这3人有了士为知己者死决心，如果赵振早知道美金的威力这么大，何至于费尽心思挖空头脑想了一大堆说辞啊，不过这其中还是赵振的话赵振的决心对他们的影响起了关键作用。
张汝京、林本坚和梁孟松均进入振夏科技研究院，主研项目就是半导体芯片，而实际主要工作就是主持振夏半导体公司，张汝京负责振夏半导体芯片的主要日常管理和扩建规划等；梁孟松负责振夏芯片的制程推进，协助林本坚研发振夏光刻机；林本坚负责振夏光刻机公司的一切工作。不过振夏半导体公司下属的振夏光刻机公司暂时一切对外保密，只有振夏半导体公司核心层和赵振知道，赵振倾向于把振夏光刻机公司建立在深市振夏科技园，众人人均无疑义，既然要秘密发展，既然要作为杀手锏，地内无意是最合适的选择，而且振夏芯片后面肯定也要在深市建厂，这将是振夏半导体公司核心层时不时去内地工作最好的掩护和最合理的解释。
目前振夏芯片已经在半导体业界内暂时封神了，后续的就是进一步推进制程，提高主频频率，赵振也没有吝惜于自己的超频技术程序，其实就算振夏主频芯片暂时不做任何研发，主频就能提升到45mhZ。而赵振的要求是，第二代cpU芯片定名为x486主频要提高到60mhZ以上，加上主板芯片内置超频技术，可以将振夏cpU的主频提升到接近100mhZ；第三代cpU芯片定名为x586主频要提升到150mhZ以上，加上主板芯片内置超频技术，可以将振夏cpU的主频提升到接近230mhZ以上，至少要增加到两条数据流水线，至少可同时执行两条指令；第四代振夏cpU芯片定名为xd186，主频要达到233mhZ以上，在3代基础上，不仅需要增加1级内存的缓冲存储功能，还要增加多媒体功能，包括超标量体系结构、支持多重处理、片内本地ApIc控制器和电源管理特性等。
至于ARm架构的cpU，暂时不需要振夏半导体公司来负责研发，不过振夏半导体公司依旧永久拥有ARm架构全部的技术和专利授权，除一次性缴纳部分专利费外，每生产一颗ARm架构的芯片，都需要给ARm公司一部分分成即可，随即赵振告诉他们，在1997年之前，ARm架构赵振都不打算作为重点去发展，给大英帝国保留点颜面，至于1997年之后，反正振夏半导体拥有永久授权，到时候该怎么发展就怎么发展。
而内存芯片，赵振希望梁孟松能够调动振夏科技研究院的编程能力，研发出的内存芯片不仅仅是单纯的读存取量的提升，还要提高通量，更要提高读存速度，这才是将来内存芯片发展的必然趋势。
振夏光刻机，暂时在北美提供的光刻机的基础上进行升级研发，这样既能很好的调用振夏科技研究院的技术力量，更能为自主研发光刻机打掩护，主要的是培养人才，接触式光刻机肯定会被淘汰，Rb和北美在分布投影式光刻机上已经有了一定的技术积累了。
所谓投影式光刻，是在掩膜和硅片之间加了一个透镜。光穿过掩膜，通过透镜投射到硅片上。这种方法的好处一是避免了掩膜与硅片的接触，二是可以实现缩印的效果，而后一点才是最重要的，前期的接触式光刻中，掩膜和硅片上的图形是同样大小的，所以掩膜的分辨率决定了硅片的分辨率，而掩膜的分辨率很难提高，达到1微米已经是极限，这就决定了硅片的分辨率无法进一步提高。
投影式光刻克服了这个问题，1微米分辨率的光线通过透镜可以缩小到几十甚至几纳米，这样就可以在不提高掩膜精度的条件下，提高硅片的分辨率，实现从微米级向纳米级的提升。1978年北美GcA公司推出“分步重复精缩投影光刻机”，将投影光刻的比例发展到1:5或1:10。振夏芯片目前就是使用的北美GcA的4800dSw。
现在振夏光刻机需要做的就是镜片的分比率需要进一步提高，最主要的是光源，需要研发出属于自己的紫外光源，能产生纳米级光线，加上高分辨率的镜片，那么振夏光刻机就可以弯道超车了，而且这些技术专利是完全可以公开的，反正外界对振夏系的看法就是市场已有技术专利的深挖者，所以公开这些技术专利才能真正假假的掩护振夏光刻机的源研技术专利。
振夏光刻机需要隐蔽发展的是纳米级光刻机极限突破，受制于干式微影技术的限制，摩尔定律的延续被卡在光刻机的一定纳米级的光源波长上面，具体的极限究竟在那里，赵振说自己也不知道，需要林本坚创建的团队来自己验算和论证，反正不急，基础一定要打牢。
目前振夏光刻机拥有的优势和劣势，赵振也和林本坚、张汝京和梁孟松分析了，北美的半导体现有的已经公开的先进技术已经被振夏科技研究院所掌握和吸收了；光学里面的镜片是可以解决，就是光源问题；精密制造这一块是个难题，虽然振夏科技研究院已经在推进纳米级步进电机的研发，但可能最终还需要从西门子、飞利浦或者Rb的一些企业身上想办法；增强扫描成像技术，最好的是西门子，然后才是美国通用，还是从通用手上获取技术专利容易一些；光刻方案，这一点可以自己研发，赵振提议是不是可以研制出双工作台模式等等。其实光刻机并没有那么复杂，复杂的是精密度制造问题和纳米级光源问题，这将是下一步的研发重点，至于材料学，赵振则神秘一笑，表示他负责解决。
赵振也得现阶段跟他们交代清楚这些就够了，其余不需要交代得很清楚，有些关键点，关键技术和技术路线也没有办法现在就交代清楚，加下来需要完善的就是振夏半导体公司的团队组建问题。
就在赵振和振夏半导体三个核心领导才开始讨论完善振夏半导体团队组建的相关问题时，何明成传来了让赵振警惕而又头疼的问题，梁孟松和Amd的合约问题，尽管Amd不觉得振夏芯片是一个威胁，可是架不住现在Amd的日子不好过啊，所以Amd不仅需要振夏芯片技术专利的授权，还需要振夏芯片的代工订单，花多少钱去帮梁孟松解决合约问题都没有用，这尼玛，Amd就是赖着振夏芯片不放了。
其实北美现在的经济环境并不好，失业率已经一度超过10%，除了半导体行业和高科技行业的日子舒服一点外，其余行业很是惨淡，就是半导体行业也是面临着Rb企业的竞争，要不是振夏系给摩托罗拉，给Ibm带来的超级大订单，光是给那些顶级财团分润一些利益，是没有办法让振夏系在北美混得风生水起的，更何况在亨特家族炒作白银期间，龙腾基金还打劫一部分属于美联储和北美政府则财富，赵振知道麻烦早晚会来，只是不知道这一次是不是以intel为首的北美半导体行业的一个试探。
Amd其实背后就是站着Intel，你们觉得intel现在拥有的技术不能吊打振夏芯片，那你就错了，intel是在推行自己的产品策略所以1980年才没有推出高主频的cpu，1978年北美的光刻机技术就在开始向纳米级迈进，intel怎么可能没有技术储备，intel一直就是执行的发布一代，拥有二代，研发三代的技术储备策略。
当初振夏芯片能通过洛克菲勒拿到x86的架构专利授权，intel就知道振夏系会在芯片上大做文章，只是振夏系当时确实没有体现出在芯片制造方面的任何技术和优势，intel还指望多消耗振夏系一些资金，让振夏系和Rb人在芯片市场上去斗一斗。
只是这一次振夏芯片把intel打了一个措手不及而已，另外Ibm的超级服务器，振夏系给出的设计思路和实用匹配cpU也是摩托罗拉的，更让intel极度不爽，尽可能地来给振夏系找麻烦，这不是没有可能的，找麻烦又不是封杀，仅仅就是找麻烦而已，振夏系是低头屈服还是选择抗争，这其实很关键，如果低头了，那么以后扑上来的北美强势企业会更多，如果不低头，那么该如何抗争，这很考验赵振的智慧。
而且现在的Intel还是加利福尼亚财团主盘，第一花旗财团虽然也在intel背后，但是目前第一花旗不大可能找振夏系的麻烦，由于洛克马丁公司等为首的军工企业控制权已经逐渐落入到了东部财团手里，加利福尼亚财团的实力和地位都相对下降了，那么高科技行业作为新的经济增长点，加利福尼亚财团参与给振夏系找麻烦的团队也不是没有可能。这个时候赵振可不指望振夏系的那些北美盟友帮他去解决麻烦。
北美这些财团不涉及到自身的利益，他们是不可能去给自己找麻烦，更不可能替振夏系去解决麻烦，振夏系带着他们进入世界互联网项目，一是振夏系需要他们，不然振夏系自己也做不起来，这一点大家心知肚明；二是他们可以对振夏系在北美的发展睁一只眼闭一只眼，不主动去找振夏系麻烦而已，所以现在就意味着振夏系需要再去找加利福尼亚财团缴纳保护费，一切可能就是这么简单而又不简单，振夏系现在还没有办法和加利福尼亚财团抗衡，只有这么憋屈，选择给加利福尼亚财团输送利益，但不能向intel和Amd屈服。
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